FPC软排线等通信端子PCB制图AD封装库

资源描述

本仓库提供了一系列用于FPC软排线及其他通信端子的PCB制图AD封装库文件。这些封装库文件适用于Altium Designer（AD）软件，涵盖了多种间距和引脚数的封装类型，方便用户在设计PCB时快速调用和使用。

文件列表

• 4P 2EG-3.81 间距封装.PcbDoc
  适用于4引脚、2EG-3.81间距的FPC软排线封装。

• 6P 2EG-3.81 间距封装.PcbDoc
  适用于6引脚、2EG-3.81间距的FPC软排线封装。

• 8P HY-2.0 间距封装.pcb
  适用于8引脚、HY-2.0间距的FPC软排线封装。

• 8P XH-2.54 间距封装.pcb
  适用于8引脚、XH-2.54间距的FPC软排线封装。

• FPC软排线10P FPC封装.pcb
  适用于10引脚的FPC软排线封装。

使用说明

1. 下载文件
   下载所需的封装库文件到本地。

2. 导入AD软件
   打开Altium Designer软件，将下载的封装库文件导入到项目中。

3. 调用封装
   在设计PCB时，通过AD软件的封装库管理器调用所需的封装。

4. 应用到PCB设计
   将选定的封装应用到PCB设计中，完成布局和布线。

注意事项

• 请确保使用的Altium Designer版本与封装库文件兼容。
• 在使用封装库文件前，建议先进行验证，确保封装符合设计要求。

贡献与反馈

如果您在使用过程中发现任何问题或有改进建议，欢迎提交Issue或Pull Request。我们期待您的反馈，共同完善这个封装库。

下载链接

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