IPC-7093A-CN 中文 2020底部端子元器件（BTCs）设计和组装工艺的实施
本资源文件提供了IPC-7093A-CN标准的中文版本，该标准详细描述了底部端子元器件（BTCs）的设计和组装工艺的实施指南。BTCs包括小外形无引线（SON）、双排扁平无引线（DFN）、方形扁平无引线封装（QFN）、盘栅阵列（LGA）等元器件。
内容概述
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范围
本标准适用于底部端子元器件（BTCs）的设计和组装，涵盖了关键设计、材料、组装、检验、维修、质量和可靠性问题。 -
目的
本标准的目的是为使用或正在考虑使用BTCs的人们提供有用和实用的信息，帮助实现高质量和高可靠性的BTC组件。 -
分级
IPC标准确认电气和电子组件按照预期最终用途进行分类，分为普通类电子产品、专用服务类电子产品和高性能/用于恶劣环境的电子产品。 -
设计和组装指南
提供了与BTCs相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的详细指南。
适用对象
本标准适用于负责印制板和印制板组件设计、组装、检验和维修过程的硬件设计师、工艺工程师、可靠性测试工程师和管理人员。
使用方法
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下载资源文件
下载本仓库中的资源文件，获取IPC-7093A-CN标准的中文版本。 -
阅读和应用
详细阅读标准内容，根据指南进行BTCs的设计和组装工艺的实施。 -
反馈和改进
如有任何疑问或建议，欢迎反馈，以便不断改进和完善标准内容。
贡献
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