光刻技术概述 - 中科大内部课程资源下载
资源描述
本资源文件为《光刻技术概述》课程的详细内容，该课程由中科大内部提供，内容涵盖了超大规模集成电路制造中的先进光刻技术。课程内容详尽，旨在帮助学生深入理解光刻技术的原理及其在现代集成电路制造中的应用。
主要内容
- 理论基础：详细讲解光刻技术的基本理论，包括光刻原理、光刻设备的工作机制等。
- 设备与材料：介绍光刻过程中所使用的设备和材料，以及它们在光刻工艺中的作用。
- 测量与控制：探讨光刻过程中的测量技术与控制方法，确保光刻工艺的精确性和稳定性。
- 计算光刻：重点讲解在14nm及以下节点广泛使用的计算光刻技术，包括分辨率增强技术和设计-工艺联合优化技术。
授课目标
- 掌握光刻技术原理：通过本课程的学习，学生将能够全面掌握光刻技术的基本原理和应用。
- 深入研讨计算光刻技术：课程将深入探讨计算光刻技术，帮助学生理解其在先进光刻工艺中的重要性。
授课对象
本课程主要面向微电子学与固体电子学专业、集成电路制造专业的研究生，适合对光刻技术有深入研究需求的学生。
通过下载本资源文件，您将能够获得中科大内部课程的详细内容，深入了解光刻技术的各个方面，为您的学习和研究提供有力支持。