AD最全3D封装集合
资源描述
本仓库提供了一个压缩包，其中包含了AD（Altium Designer）中最全的3D封装集合。这些封装涵盖了多种类型的元器件，包括芯片、连接器等，能够满足你在电路设计中的各种需求。
资源内容
- 芯片封装：包括各种常见的芯片封装，如QFN、BGA、SOP等。
- 连接器封装：涵盖了多种类型的连接器，如USB、HDMI、排针等。
- 其他封装：还包括了一些其他常用的元器件封装，如电阻、电容、电感等。
使用说明
- 下载本仓库中的压缩包。
- 解压缩后，将文件导入到你的Altium Designer项目中。
- 在设计过程中，根据需要选择合适的3D封装进行使用。
注意事项
- 请确保你使用的Altium Designer版本与封装文件兼容。
- 在使用封装前，建议先进行检查，确保封装的尺寸和形状符合你的设计要求。
希望这个资源能够帮助你在电路设计中更加高效地完成工作！