高级ASIC芯片综合指南
本书《高级ASIC芯片综合》第二版（翻译版），是一本深入剖析现代ASIC设计领域的权威指南，特别聚焦于Synopsys工具套件在超深亚微米（VDSM）技术节点下的应用。此书不仅涵盖了ASIC设计的核心流程，从综合到物理实现，还包括了至关重要的形式验证和静态时序分析，为工程师和设计者提供了详尽的操作指导与理论理解。
内容亮点：
- 全面覆盖: 从HDL编码的最佳实践到复杂的综合策略，书中逐步引导读者掌握如何有效地应对亚微米设计挑战。
- 深度解析: 对Synopsys工具的运用进行全面剖析，包括设计流程中的关键环节，如动态仿真、DFT（设计-for-testability）扫描插入、物理综合过程及静态时序分析的详尽操作。
- 解决实际问题: 精准识别并解答设计过程中遇到的各种问题，涵盖从编码风格到版图布局的相关难题，特别是时钟树综合和物理布局规划的细节讨论。
- 技术前沿: 深入讨论Synopsys的基本工艺库，帮助读者理解如何选择合适的HDL编码方式以达到最优的综合效果，紧贴行业发展的最前沿。
适用人群：
- ASIC设计工程师
- 芯片系统设计人员
- VLSI技术研究学者
- 电子工程专业的学生和教师
通过阅读本书，读者能够获取到最新的ASIC设计知识，学习到在尖端工艺条件下，如何高效利用Synopsys工具来优化设计，确保高性能和低功耗的芯片设计。这不仅是提升个人技能的重要资源，也是团队或企业进行ASIC项目开发的宝贵参考书籍。